苹果分享自研芯片成功秘诀:对手无法先用3nm最新技术

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苹果主管近期分享Apple Silicon自研芯片成功秘密,关键在对手无法直接先用第二代3nm等最新技术,而苹果从中获益匪浅,最新技术替产品和客户带来了好处。

外电报导,苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger 和平台架构副总裁Tim Millet在接受《印度快报》采访时谈到了苹果近期产品更新中使用的全新M4系列芯片。 Millet 表示,该公司认为自行开发的芯片带来“巨大的战略优势”。

Millet 也表示,苹果不是芯片公司,但自研芯片避免了整体性能的妥协。 Boger 也说,没有其他平台可以达到我们的每瓦功率性能。这对用户来说是实实在在的好处。

两位高层表示,Apple Silicon 的成功不仅在于以最小的能耗实现高速度,并充分利用了三大要素架构、设计和制程技术,至于第4个真正的秘密武器,是苹果与系统团队和产品设计师共同设计这些令人惊叹的芯片的能力。

Millet 也指出,竞争对手的芯片制造商“无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术,但我们(苹果)从中获益匪浅,我们认为这样做是值得的。它为我们、我们的产品和我们的客户带来了好处。”


责编: 陈炳欣
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